Expo & Congres

Schoon ontwerpen, produceren, assembleren en verpakken

28 januari 2020  

De Run 1115, Veldhoven

Van 09.00 tot 17.00

Leden High Tech Platform: € 75,- excl. BTW of zet uw voucher in voor gratis toegang. Niet-leden: € 95,- excl. BTW.

Behoort u niet tot de bezoekersdoelgroep, dan betaalt u € 395,- excl. BTW
Het wordt niet op prijs gesteld wanneer u het CLEAN event bezoekt ten behoeve van commerciële relatiebeheer en/of acquisitie.

Clean 2020: schoon ontwerpen, produceren, assembleren en verpakken

Het reinigen van onderdelen is cruciaal binnen de huidige productieprocessen. Dit is niet alleen van belang in de metaalbewerkende of -verwerkende industrie, maar ook in de automotive, medische technologie of luchtvaart. Bezoek Clean 2020 op 28 januari en maak kennis met de laatste ontwikkelingen, producten en innovatieve processen voor een optimale reinheid van industriële onderdelen en oppervlakken.

An experts view on cleanliness

Een onderdeel of oppervlakte is pas schoon wanneer de hoeveelheid deeltjes of moleculaire contaminatie de prestatie van het systeem niet beïnvloeden. Het is van belang de vereiste reinheid voor de volgende processtappen en de kwaliteit en functionaliteit van het te reinigen onderdeel te waarborgen. Bovendien wordt de grote van de partikels die de functionaliteit verstoren steeds kleiner. Hierdoor verminderd het maximaal aantal toegestane deeltjes per oppervlakte en wordt de impact van de moleculaire contaminatie steeds groter.

De laatste ontwikkelingen en best practices centraal

Sprekers uit de industrie, wetenschap en onderzoek presenteren nieuwe ontwikkelingen, proces- en kostenoptimalisatie en kwaliteitscontrole en delen met u best-practice-toepassingen. 

Wie treft u op de expo?

  • Leveranciers van reinigingsdiensten, reinigingssystemen en reinigingsmiddelen voor:
    • natte reinigingsprocessen
    • thermische processen
    • speciale processen en toepassingen
    • mechanische processen
Zaal 1
09:00-10:00
Ontvangst met bezoek aan Expo
09:00-10:00
Ontvangst met bezoek aan Expo
10:00-10:05
Welkom door Mikrocentrum

Elvis Bajric, Eventmanager Clean 2020, Mikrocentrum
10:00-10:05
Welkom door Mikrocentrum

Elvis Bajric, Eventmanager Clean 2020, Mikrocentrum
10:05-10:15
Opening door de dagvoorzitter

Philip van Beek, Voorzitter, VCCN
10:05-10:15
Opening door de dagvoorzitter

Philip van Beek, Voorzitter, VCCN
10:15-11:00
ASML’s new standards for cleanliness

Dirk Trienekens, Cleanliness Expert, ASML
10:15-11:00
ASML’s new standards for cleanliness

Dirk Trienekens, Cleanliness Expert, ASML
11:00-11:30
Koffie-/ theepauze met bezoek aan expo
11:00-11:30
Koffie-/ theepauze met bezoek aan expo
11:30-12:00
Moleculaire oppervlaktereinheid van Producten

Freek Molkenboer, Systems Engineer, TNO
11:30-12:00
Moleculaire oppervlaktereinheid van Producten

Freek Molkenboer, Systems Engineer, TNO
12:00-12:30
Ultra clean vacuum components for the semiconductor industry

Christian Schelle, Cleaning specialist Switzerland, VAT Vakuumventile AG
12:00-12:30
Ultra clean vacuum components for the semiconductor industry

Christian Schelle, Cleaning specialist Switzerland, VAT Vakuumventile AG
12:30-13:30
Lunchpauze met bezoek aan expo
12:30-13:30
Lunchpauze met bezoek aan expo
14:00-14:25
Validatie van uw proces

Omneo
14:30-14.55
Een cleanroom concept voor flexibiliteit en betere inzet van kapitaal

Alex Jansen, Algemeen Directeur, Interflow
Kees de Wit, Principal Architect Clean Technology, ASML
15:00 - 15:30
Koffie / Theepauze met bezoek aan expo
15:00 - 15:30
Koffie / Theepauze met bezoek aan expo
15:30-15:55
Praktijkcase: Stap voor stap naar schoon produceren.

Mart Stokmans, Directeur , Labo Mechanische Bewerkingen
Hans Cools, Manager Operations, Innovar
Henry van Haeff, Directeur, 2-S
16.00 - 16.30
Part cleanliness for application in lithography systems and how to achieve it within the complete supply chain

Robert Meier, Head of Cleaning Process Technology, ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology
16.00 - 16.30
Part cleanliness for application in lithography systems and how to achieve it within the complete supply chain

Robert Meier, Head of Cleaning Process Technology, ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology
16:30-18:00
Borrel met bezoek aan expo
16:30-18:00
Borrel met bezoek aan expo
Zaal 2
09:00-10:00
Ontvangst met bezoek aan Expo
10:00-10:05
Welkom door Mikrocentrum

Elvis Bajric, Eventmanager Clean 2020, Mikrocentrum
10:05-10:15
Opening door de dagvoorzitter

Philip van Beek, Voorzitter, VCCN
10:15-11:00
ASML’s new standards for cleanliness

Dirk Trienekens, Cleanliness Expert, ASML
11:00-11:30
Koffie-/ theepauze met bezoek aan expo
11:30-12:00
Moleculaire oppervlaktereinheid van Producten

Freek Molkenboer, Systems Engineer, TNO
12:00-12:30
Ultra clean vacuum components for the semiconductor industry

Christian Schelle, Cleaning specialist Switzerland, VAT Vakuumventile AG
12:30-13:30
Lunchpauze met bezoek aan expo
14:00-14:25
Technical cleanliness inspection using an innovative optical system for particle detection

Peter Buescher, Application Specialist, Olympus Nederland
14:30 - 14:55
Automated SEM + EDS analysis for process-contaminants classification

Luigi Raspolini, Application and Product Specialist Electron Microscopy, Thermo Fisher Scientific
15:00 - 15:30
Koffie / Theepauze met bezoek aan expo
15:30-15:55
Contamination Control: Airborne Molecular Contamination In Clean High-tech Manufacturing

Paul Krüsemann, Specialist contamination control, Eurofins Materials Science Netherlands
16.00 - 16.30
Part cleanliness for application in lithography systems and how to achieve it within the complete supply chain

Robert Meier, Head of Cleaning Process Technology, ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology
16:30-18:00
Borrel met bezoek aan expo
Zaal 3
09:00-10:00
Ontvangst met bezoek aan Expo
10:00-10:05
Welkom door Mikrocentrum

Elvis Bajric, Eventmanager Clean 2020, Mikrocentrum
10:05-10:15
Opening door de dagvoorzitter

Philip van Beek, Voorzitter, VCCN
10:15-11:00
ASML’s new standards for cleanliness

Dirk Trienekens, Cleanliness Expert, ASML
11:00-11:30
Koffie-/ theepauze met bezoek aan expo
11:30-12:00
Moleculaire oppervlaktereinheid van Producten

Freek Molkenboer, Systems Engineer, TNO
12:00-12:30
Ultra clean vacuum components for the semiconductor industry

Christian Schelle, Cleaning specialist Switzerland, VAT Vakuumventile AG
12:30-13:30
Lunchpauze met bezoek aan expo
14:00-14:25
Ultra-Fine Cleaning: Process, Challenges & one more thing

Michael Flämmich, Vice President, , VACOM Vakkuum Komponenten & Messtechnik GmbH
14:30 - 14:55
Cleaning through a Keyhole!

Gerhard Koblenzer, Managing Director, LPW Reinigungssysteme
15:00 - 15:30
Koffie / Theepauze met bezoek aan expo
15:30-15:55
High Precision Cleaning

Hein Verschuuren, Unicorn industrial cleaning solutions
16.00 - 16.30
Part cleanliness for application in lithography systems and how to achieve it within the complete supply chain

Robert Meier, Head of Cleaning Process Technology, ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology
16:30-18:00
Borrel met bezoek aan expo

Sprekers van Clean 2020 zijn:

Dirk ASML

ASML’s new standards for cleanliness

Cleanliness is becoming ever more important for ASML. Particles as small as 30 nm can cause defects for our customers, and trace amounts of certain elements can have a devastating effect on the optics. To secure performance of our systems in terms of defectivity and optics lifetime, we must be more stringent when it comes to cleanliness. To facilitate this, a new set of cleanliness requirements for suppliers was required: the new cleanliness GSA (Generic Standard of ASML) framework. While creating these GSAs, we also focused on creating more awareness for the importance of cleanliness, a clearer document structure and reducing the amount of text. In this presentation, we will present the new GSAs and the new way of working associated with it. We also briefly zoom in on the approach for the most critical (grade 1) parts, where simply performing a cleaning action after manufacturing will not suffice anymore. In the new approach for grade 1 parts, suppliers and ASML work together to pro-actively determine and eliminate risks with respect to contamination in the production process.

Dirk Trienekens, Cleanliness Expert, ASML

 Schelle Christian Badge Rondjpg

Ultra clean vacuum components for the semiconductor industry

The demand for precision cleaned semiconductor components has been growing fast in the past 5 years. Furthermore, allowed particle emission of vacuum valves had to be reduced strongly to comply with requirement of sub 10 nm and introduction of EUV technology. Due to our strong focus on the semiconductor markets VAT has invested heavily into efficient precision cleaning technology as well a vacuum particle lab, which is unique for a component supplier. VAT has realized early that to fabricate and deliver a clean part, the complete manufacturing process and supply chain has to be understood and monitored. Automation and in-line process control are key elements to deliver a continuous quality to our customers. In our presentation, we will give you insights in VAT High Purity and Zero Particle program. We will explain the importance of the selection of materials, machining and cleaning equipment, packaging, automation and process control.

Christian Schelle, Cleaning specialist Switzerland, VAT Vakuumventile AG

RobertmeierZeiss Rond

Part cleanliness for application in lithography systems and how to achieve it within the complete supply chain

In the context of manufacturing complex optics for semiconductor lithography systems great importance is attached to highly specialized EUV cleaning processes including the installation of specific machinery and specialized cleanliness processes. A key function for the successful realization was ascribed to standardization of the related processes and metrology procedures throughout the complete supply chain. This presentation puts is focus on organic contamination and the presence of critical elements on atomic level and their influence on optical lifetime in the EUV systems. The jointly taken effort of ASML and CZ SMT covers the alignment of guidelines which should reach down to the n-th tier of the supply chain, over the common release of international positioned cleanliness service providers.

Robert Meier, Head of Cleaning Process Technology, ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology

 Interflow Alex

 Kees de Wit ASML

Een cleanroom concept voor flexibiliteit en betere inzet van kapitaal

Een cleanroom wordt meestal gebouwd als vaste inrichting in een gebouw. Maar wat als in de loop van de tijd de capaciteit moet meegroeien, als je moet verhuizen, de kwalificatie van de cleanroom hoger moet, of de conditionering van de lucht moet worden aangepast?
Het flex cleanroom concept geeft antwoorden op deze vragen. In een presentatie van Interflow samen met ASML krijgt u uitleg over het concept en inzicht in de manier waarop ASML flexibiliteit creëert en een nog betere inzet van kapitaal.

Alex Jansen, Algemeen Directeur, Interflow
Kees de Wit, Principal Architect Clean Technology, ASML

 PeterBuscher Olympus

Technical cleanliness inspection using an innovative optical system for particle detection.

Enhancing component and surface cleaning tasks across all sectors like: Electronics, Aerospace, Automotive and special for his event semiconductor industry.
We will show you how to measure partical contamination of component surface. And why it is important to detect particals.
An innovative illumination system enables the fast separation of metallic and non-matallic particles in cleanliness inspection.
The complete workflow from particle extraction to their detection, enumeration and classification is described based on industry standards.

Peter Büscher, Application Specialist, Olympus Nederland

Luigi Raspolini Thermo Fisher

Automated SEM + EDS analysis for process-contaminants classification

Particulate in the production environment poses a threat to mass production. Scanning electron microscopes (SEM) with energy dispersive spectrometers (EDS) are valuable and widely recognized tools that can effectively determine the presence of contaminants and reveal their chemical composition. The analysis - normally manually operated - is performed on every single particle, resulting in a long and tedious process with high chance of error, typically resulting in outsourcing of the analysis to a specialized and expensive center. Phenom ParticleX is an automated imaging and analysis workflow, cherry-topped by an advanced classification system that will recognize the particle material directly from its chemical composition in just half a second per particle – thus allowing for a timely intervention on the production line as soon as threats are identified.

Luigi Raspolini, Application and Product Specialist Electron Microscopy, Thermo Fisher Scientific

 Freek Molkenboer 2

Moleculaire oppervlaktereinheid van Producten
Er zijn vele werkgebieden waar moleculaire vervuiling van een oppervlak een probleem is voor het goed functioneren van een systeem. Het is van belang om tijdens het ontwerpstadium van een product of een systeem, de oppervlaktereinheidseisen realistisch op te stellen. Dit om te voorkomen dat het product óf niet schoon genoeg is óf dat er overbodige reinigingskosten worden gemaakt. In de presentatie zal een praktijkvoorbeeld worden gebruikt om alle aspecten van schoon produceren te tonen; van het opzetten van een vervuilingsbudget tot het valideren van het eindproduct.

Freek Molkenboer, Systems Engineer, TNO

 PaulKrusemann Goed

Contamination Control: Airborne Molecular Contamination In Clean High-tech Manufacturing

The effect of particles on products and production resources has been known for a long time. It is for that reason why production and assembly are performed in a clean room. Care is taken into preventive cleaning of basic materials and tools, and research is being conducted into applied materials to prevent the generation of particles during various process steps. However, the presence of gases and vapours (Airborne Molecular Contamination, AMC) can also have a disastrous effect on products and machines with similar negative phenomena as with particle contamination. For this reason, the control of chemical contaminants in clean room air and release by outgassing of materials is crucial for successful production. The effects have been recognized for a long time in the semi-conductor industry and much effort is required to keep this potential contamination source to a minimum.

Paul Krüsemann, Specialist contamination control, Eurofins Materials Science Netherlands

 BildHerrKoblenzerrond Cleaning through a Keyhole!

LPW`s High Purity Division is a desirable partner in sectors with challenging cleaning specifications in Medical, Optical, and Semiconductor Industries. LPW provides standard as well as customized solutions, optimizing customers production processes.

We are especially focused on energy efficiency, uptime, and yield improvement on tool availability and quality terms. We combine established cleaning and drying methods with new state of the art methods, and develop solutions to outperform customers process requirements. Therefore LPW is able to set the benchmark for the currently relevant undesired impurities (particulate, organic or biological).

Our hermetically sealed process chambers, which facilitates the exclusion of interfering environmental factors, are key for the above mentioned performance. Applying and combining physical factors, such as pressure, vacuum, spray technology, and flow dynamics are opening a multitude process of window, optimizing or increasing our total performance. Smart process engineering, in conjunction with the customers expertise, reflects the principal element of our continuous R&D work.
In recent years, LPW has been able to demonstrate its system systems to several ASML suppliers. The LPW team was able to demonstrate its skills, particularly in the case of complex geometries, densely packed and varied goods and the highest demands on technical cleanliness. In the presentation, LPW presents the challenge and the suitable solutions for precision cleaning directly on the boundary layer and illustrates this using suitable examples.

Gerhard Koblenzer, Managing Director, LPW Reinigungssysteme

Hein Verschuuren

High Precision Cleaning
Hein Verschuuren, Managing Director, Unicorn industrial cleaning solutions

 Michael Flammich Vacom GOED

Ultra-Fine Cleaning: Process, Challenges & one more thing
VACOM operates various ultra-fine cleaning processes for in-house manufactured parts as well as for Cleaning Service parts (ex-house manufactured parts) for more than 10 years. With cleaning technologies in clean rooms ISO7 to ISO5 we serve some of the most demanding Supplier Networks (e.g. in EUV-Lithography) with precisely manufactured components and Parts Cleaning Services according to the highest cleanliness specifications.
The talk covers the process to provide ultra-fine cleaned parts from the perspective of a parts manufacturer as well as from the perspective of a Cleaning Service Provider. Some challenges and well-proven solutions will be contemplated. An outlook will be given on the new Parts Cleaning Infrastructure "Clean Fab".
Michael Flämmich, Vice President, VACOM Vakuum Komponenten & Messtechnik GmbH

 Philip van Beek VCCN

Uw dagvoorzitter van het CLEAN event 2020
Philip van Beek, Bestuurslid, VCCN

Exposeren

Deelnemen aan Clean 2020 geeft u de mogelijkheid uw innovaties, expertise en merk onder de aandacht te brengen bij een specifieke doelgroep: specialisten uit de gehele keten binnen de High Tech, luchtvaart, automotive en medische technologie. Interesse om exposant of sponsor te worden?

Download de exposanteninformatie.

Bezoekersprofiel

Clean 2020 is bedoeld voor professionals die binnen de organisatie verantwoordelijk zijn voor reinheid en contamination control.

Ja, ik heb interesse in exposeren

Locatie

Mikrocentrum
De Run 1115
5503 LB Veldhoven

PandMikrocentrum

Klik hier voor een routebeschrijving.

 

Contact

ElvisBajric KarinMousVisitekaartje
Eventmanager Informatie congresdeelname
Elvis Bajric Karin Mous
E: e.bajric@mikrocentrum.nl  E: k.mous@mikrocentrum.nl
T: +31 40 296 99 22 T: +31 40 296 99 22

Regelmatig ontvangen wij signalen via onze exposanten over internationale “uitgevers” die met door hen toegezonden formulieren de suggestie wekken dat zij iets te maken hebben met een beurs waar u aan deel neemt of heeft deelgenomen. Dit zijn onder andere de volgende “uitgevers”:

  • e-sellgroup
  • Expo-Guide
  • Fair Expo
  • Fair Guide
  • Event Fair
  • International Fairs Directory

Voor de volledigheid informeren wij u dat er géén enkele sprake is van samenwerking tussen Mikrocentrum en de eerder genoemde organisaties. Wees dus alert en teken niets want deze documenten blijken een ongewenst meerjarig contract te zijn. Bij vragen kunt u contact opnemen met Mikrocentrum, Hans Houdijk +31 40 296 99 22.